阻焊层在PCB上发现的任何焊盘都必定属于某个组件或是电路的测试焊盘。在这两种情况下，都需要检查它们的导电性和与其他焊盘以及连接它们的走线之间的电隔离性。通常，信息是由提供此服务的制造商从客户发送给生产的以下文件中提取的：
Gerber文件，对应于防焊层。需要确定测试导线应放置的点。
钻孔文件。它的处理可以精确计算出穿孔周围可用的铜面积，从而防止测试导线进入并破坏它或产生错误错误。
铜层文件。外部，顶部和底部以及内部（如果有）。
电气测试系统使用此信息来提取与我们的卡相对应的电气网络列表，从而能够根据导电性和绝缘性验证其完整性。
